公司将由张博士及其所领导的团队筹建，将致力于高性能，低成本新型无铅焊料的研发和生产，以及相关技术服务，促进无铅焊料推广应用，为环境保护提供助力；力争成为无铅焊料生产、销售的龙头公司，成为在全国有实力的焊接材料产、学、研综合基地，成为工程师梦想实现的地方。

该产品属于独创性的自主创新产品，它是在Sn-Zn合金的基础上添加合适的合金元素，制备高性能、低成本的无铅焊料。并对无铅焊料进行加工，制备各种规格的无铅焊料产品。因此在产品推出并稳定后，该产品将逐步取得原有该类竞争者的市场。同时研发制备新型无铅焊料适宜的焊接设备，充分发挥无铅焊料的性能，并降低生产成本。

其主要性能及优点如下：

1.熔化温度为199℃，液-固相温度间隔仅为4℃；

2.抗拉强度达到60MPa，远远超过Sn37Pb焊料的46 MPa，提高约为23%；

3.润湿性得到很大改善，240℃×5Min铺展面积约为Sn37Pb焊料的85%；

4.抗氧化性能较好；

5.制备出的合金具有光亮的表面，此性能优于现今流行的Sn3.8Ag0.7Cu、Sn3.5Ag以及Sn0.7Cu；

6.成本低廉，所需金属材料来源广泛。

随着社会的发展，人们对环境安全的认识越来越深刻，对环境安全的要求也在不断提高。政府以及各行业相关部门也深刻认识到环保的重要性，制定了许多措施严厉的相关法规，所以在焊料的选择方面各企业也越来越偏向于无铅焊料。因此在如电子产品、信息产品、家庭电器设备行业中，对焊料中的铅含量有着严格的规定与法规。无铅焊料的其他重点客户还有机械机电设备、公共服务设备、交通、化学、军事、能源等，而且随着社会的不断发展，无铅焊料将拥有越来越庞大的客户群。

物联网、三网融合、汽车电子、新能源等行业未来3-5年将高速发展并将提升高端焊材的需求。

1）物联网：集成电路是物联网发展的基石，物联网时代每个物体上都要加装一个甚至多个芯片，物联网发展将带动集成电路快速发展，未来3-5年复合年增长超过30%。

2）三网融合：三网融合将带动IPTV机顶盒、网络高清电视、具有电视功能的手机、移动娱乐终端等一系列终端消费市场的启动，产业链上游的音视频编解码芯片、信道调制解调芯片、安全存储芯片、智能卡芯片、多功能嵌入式处理器等核心产品芯片也将迎来新的市场发展机遇，这也将提升电子焊材的需求。

3）汽车电子：研究机构预测：2018年至2020年期间以复合增长率为8%左右递增，汽车电子增长必将增加锡焊材的需求。

4）新能源：越来越多的高性能MCU、MEMS传感器，导航芯片，车载通信芯片等集成电路产品被广泛应用于汽车电池组与管理系统、电机与驱动系统、混合动力耦合系统以及动力总控系统，汽车电子类集成电路市场规模前景广阔。 LED正逐步从景观照明、交通照明指示等领域进入具有巨大市场规模的室内通用照明领域，LED光电显示市场的蓬勃发展必然带动其驱动电路的相应增长。太阳能光伏发电产业方兴未艾，年均复合增长30%以上，太阳能电池板的巨大需求也将提升电子无铅焊材的需求。

目前，超细焊丝、焊膏、预成型品类未来增长较快。

1）超细焊丝增长较快，据估算年均增长可达20%左右。

2）焊膏、预成型品类未来增长较快，主要用于回流焊，受智能手机、电脑等强劲增长，其年均复合增长可达15-20%。

3）无铅焊条（棒异性类）是无铅焊材需求量最大的产品类别，2017年我国无铅焊条产量约50000吨。未来1-2年欧美经济可能二次探底，无铅焊条（棒异性类）的年需求增长不到5%。

4）由于家电等使用焊条的行业加速向智能化方面发展，传统家电中将更多使用PCB或IC控制芯片，这些行业对无铅焊条的需求将逐渐减少。

联系人：李女士

电话：159 7221 6284