文/本刊记者 杨正楠

集成电路是一种应用广泛的半导体器件。放眼计算机、移动终端、医疗、工业等各个领域的产品，只要涉及电子设备，就离不开集成电路。作为其载体的芯片被誉为国家的“工业粮食”、整机设备的“心脏”，研究表明，1美元芯片产值可带动10美元电子设备产值和100美元GDP。各国纷纷将其作为战略性产业进行规划，全球芯片产值已达三千多亿美金。

然而，中国的集成电路产业发展却仍然滞后于发达国家。我国是芯片消费大国，但自主可控的国产芯片制造在全球市场所占比例仅2%~2.5%，芯片每年进口额高达2000多亿美元，已超越原油成为我国第一大进口商品。芯片依赖国外，也为我国信息安全埋下隐患。

面对如此现状，国家“千人计划”专家、武汉新芯集成电路制造有限公司（下称“武汉新芯”）总裁兼执行长杨士宁积极建言。7月30日晚，应IC咖啡（武汉站）之邀，杨士宁博士在武汉光电子产业园发表了以“中国半导体产业战略下的区域崛起”为主题的专题报告，对我国集成电路发展的现状与机遇、落后原因和解决方案进行了深度剖析，并就武汉新芯如何抓住机遇、提升湖北地区半导体产业表达了自己的看法。

发展半导体，“群众运动”和“两弹一星”行不通

杨士宁首先指出，国内的集成电路制造业近年有所发展，总产值已达五百亿美元左右。但是他认为，虽然总体来说趋势给人的感觉“不错”，但实际上芯片制造远远无法满足不断加速增长的下游市场。“我国集成电路产业中，设计业发展最快，其次是封装业，制造业发展最缓慢；封装业总产值最大，占比超过集成电路产业的五分之二，制造业比例最小，”杨士宁分析。

造成我国集成电路制造相对落后的原因，杨士宁归结为两点：成本和速度。“在成本方面，一来先进芯片的制造成本中，设备成本占比最高，人工成本最低。这就导致我国无法发挥自身人工成本的优势。二来我国这一优势也在逐渐消减，目前虽仍低于美国，但已是发展中国家的三倍。”在此背景下，杨士宁指出，制造先进芯片不能只靠降低成本，而需要企业具备创造新价值的能力。

比成本更关键的是速度。“半导体行业技术演进非常快，折旧期很短。因此速度是决定生死存亡的关键因素。”杨士宁指出，半导体行业具有资金、人才、技术密集，技术发展速度快的特点。中国并不缺乏资金、人才、市场，唯在速度的问题上“搞不定”。他以例说明：一代新技术面世的第一年，假设产出的每片晶圆可为企业带来四五千美元产值。到三四年以后，该晶圆价格就会降至一半。“这时候再打入市场，领先企业比我们‘练兵’久，成本低，这个仗还没打就输了。”

半导体产业的这些特性，让我国在其他行业行之有效的发展方式不再“好使”。杨士宁将以前的方法形容为“群众运动”和“两弹一星”。他介绍，“群众运动”即国家给予适当政策和引导，让有财力的企业自行发展，大家“一哄而上”；“两弹一星”则是针对难有突破的技术，国家投入人才和资金，长期钻研。这两者都不适用于半导体产业的发展。此外，芯片行业缺乏市场保护，让国内企业更加望而却步。杨士宁以汽车行业为例对比：“在国外生产制造的汽车，若引入中国，售价可能会翻一番；但是芯片体积小巧，从国外进入中国市场并不会带来成本和售价的飙升，这使得国内企业的处境更为困难。”目前，我国企业在产能、研发和投资领域的投入只相当于世界领先企业的1/10左右。

中央领军，半导体产业崛起可待

虽然情况不容乐观，但杨士宁并不认为我国企业没有机会。他的信心源于对国内机遇的认识。“我国存在几个较大优势：广阔的市场；国家整合产业链的能力；国家整合投资的能力；科研环境的有力支撑；客户群的支持意愿。”他具体介绍，在市场方面，我国拥有全世界最大的PC端和移动终端消费市场，占全球市场约6成；在国家和企业方面，去年国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，搭建起国内集成电路产业的发展框架，国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动等巨头发起设立国家集成电路产业投资基金；在科研人才方面，我们有很好的产学研合作机制。武汉的华中科技大学、武汉大学等院校都培养了集成电路领域的优秀苗子。

“我认为，中国集成电路产业完全可以发展起来。但是，基于这一行业对技术和投资的高要求，其崛起无捷径可走。”杨士宁分析，类似半导体产业这样的大规模制造业要得到稳固发展，必须搞“中央军大兵团作战”：由国家意志主导，组建中央政府领导、相关龙头企业参与的产业链联盟；整合企业、扩大规模、集中投资，结合本土市场；走产学研结合之路，把重心放在突破新材料和器械研发上，挺进世界前沿，完成专利布局。“我们有信心：半导体行业的‘星星之火，可以燎原’！”他总结。

认清形势、专注前沿，企业选项目应“量身定做”

面对历史机遇，杨士宁所带领的武汉新芯肩负着提升武汉地区半导体产业的重任。他相信，一流的团队致力于“将不会做的事做成功”。在半导体行业，若选择已经成熟的技术领域，在经济效益上比较难成功。因此，武汉新芯在挑选项目上格外重视，要选择“有一定难度和风险的、超前的项目”。

2013年，手机芯片超过计算机成为第一大市场，但增长趋于饱和；物联网成增长最快的领域，将在未来相当长时间内领跑。经过对形势的分析，武汉新芯将目标锁定在半导体产业的新驱动力：大数据存储、超低功耗、智能传感模块等技术，这些技术与移动终端、云存储、物联网密切相关。尽管公司取得了一些不俗成绩，包括生产的高端影像传感器第一年出货量超一亿颗等，但是杨士宁并不满足于这些“练兵产品”，而是规划公司在存储器、三维集成整合平台和物联网传感器三个方面加大研发力度。

在存储器领域，杨士宁透露，接下来公司的想法是生产大规模存储器。“中国要完成国内芯片生产目标，必须突破大规模存储器生产。武汉新芯的计划是从3D NAND研发切入。”今年5月，公司研发已取得初步重要成果。在三维集成领域，公司在高端影像传感器的研发生产基础上，继续研发下一代晶圆级三维芯片堆叠技术，这是一种能降低整体系统芯片成本和功耗、提高性能的芯片堆叠方式。在物联网产品领域，杨士宁表示，公司尚处于技术与市场开发早期，“虽然有风险，但是物联网产品的一个特点是种类繁多。如果研制成功，未来发展空间会很大。”回首公司的战略计划和所得成果，杨士宁言语间透露出自豪：“武汉新芯在半导体产业正在实现弯道超车，越来越多地受到业界的高度关注。”

作为在半导体行业打拼多年的企业管理者，杨士宁积累了不少经验。他认为，半导体企业应“量身定做，量力而行”，选择适合自己且具有突破价值的项目，组建有能力的团队，做好长期规划。

演讲结束后，杨士宁与现场听众进行了精彩互动，对提问做出耐心解答。据悉，本次活动吸引了政府官员、企业家、工程师等一百余人参加，其中包括不少慕名而来的外地企业家。活动获得武汉光电子产业园有关领导的大力支持。